Bandeja ESD para circuitos integrados EDEC estándar: embalaje de precisión para dispositivos semiconductores de alto valor 2025-07-08

De Yufa Polymer Products Co., Ltd.

Cuando la precisión importa y la estática es el enemigo, la bandeja adecuada marca la diferencia.
Nuestras bandejas ESD estándar JEDEC están diseñadas para la manipulación, el almacenamiento y el procesamiento automatizado seguros de componentes sensibles a la estática, incluidos circuitos integrados, BGA, QFN, SOP y paquetes CSP.

Construidas según las dimensiones exactas de JEDEC (322,6 × 135,9 mm) y moldeadas a partir de polímeros conductores o disipadores de estática de alto rendimiento, estas bandejas son el estándar mundial en empaquetado de semiconductores.


�� ¿Por qué las bandejas ESD de Yufa?

✅ Dimensiones compatibles con JEDEC
Totalmente compatible con máquinas de pick-and-place, manipuladores automatizados y alimentadores por vacío. Su tamaño estandarizado garantiza una integración perfecta con los flujos de trabajo de SMT y pruebas.

✅ Rendimiento ESD estable
Resistencia superficial entre 10³ y 10 Ω Previene microdescargas que pueden causar daños latentes o catastróficos en el chip. Protección ESD permanente incluso después de un uso repetido.

✅ Alta precisión y planitud
Tolerancias estrictas, deformación mínima y profundidad de cavidad constante para soportar componentes delicados. Ideal para manipulación robótica y recolección por succión al vacío.

✅ Opciones de alta temperatura disponibles
Las bandejas pueden estar hechas de materiales PS, PC o PPS, soportando hasta 130 °C para hornos de reflujo, horneado y ciclos térmicos.

✅ Apilable. Duradero. Reutilizable.
El diseño de enclavamiento permite un apilamiento vertical seguro durante el transporte y el almacenamiento, minimizando el movimiento de chips y maximizando la eficiencia logística.


�� Escenarios de aplicación

· ✅ Embalaje de CI y prueba final

· ✅ Carga del alimentador de chips SMT

· ✅ Bandejas para quemar y hornear

· ✅ Clasificación y almacenamiento de chips

· ✅ Embalaje de exportación seguro para circuitos integrados sensibles


�� Lo que soluciona para usted

✔️ Previene daños por ESD en piezas semiconductoras de alto valor
✔️ Acelera la automatización con una alineación precisa de los bolsillos
✔️ Garantiza la consistencia y trazabilidad del chip durante la producción.
✔️ Reduce los residuos de envases gracias a su reutilización y apilabilidad.
✔️ Ayuda a cumplir con los estándares de la industria (JEDEC / ANSI / IEC)


�� Asociarse con Yufa

Ya sea que esté enviando microprocesadores a todo el mundo o manipulando circuitos integrados en una línea de alta velocidad, las bandejas de circuitos integrados ESD JEDEC de Yufa ofrecen la protección y el rendimiento que sus chips merecen.

�� Correo electrónico: info@yufapolymer.com
�� Sitio web: www.yufapolymer.com
�� Fabricante: Yufa Polymer Products Co., Ltd.
�� Shenzhen, China

Diseñado para la precisión. Certificado para la seguridad. Con la confianza de los profesionales.







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