ESD Blister de Plástico de la bandeja de uso de las Tres de la capa de Co-extrusión de la tecnología para la resolución de la tranditional bandeja de problemas. Cumplir la tranditional problema, puede liberación efectiva la superficie del objeto estático. hacer su acumulado la acumulación de carga electroestática y no producir altos potenciales; y también satisfacer las nuevas demandas, tales como satisfacer la demanda de la resistencia de la superficie. suave y a prueba de choques de la bandeja , y lo suficientemente fuerte como para apoyar. Con tenacidad de desgaste-resistiendo, moistureproof y resistencia a la corrosión, aislamiento térmico a prueba de golpes. se utiliza para eliminar la estática, y los componentes electrónicos y productos son ampliamente utilizados para el proceso de producción de rotación de la carga, embalaje, almacenamiento.